首页> 中文期刊> 《计算机仿真》 >基于离散元法的多晶硅仿真破碎分析与研究

基于离散元法的多晶硅仿真破碎分析与研究

     

摘要

多晶硅破碎问题直接影响多晶硅生产企业的经济效益,为探究多晶硅破碎规律,借鉴离散元思想,运用edem离散元分析软件建立多晶硅破碎分析模型;设计并采用单因素试验方案,对不同加载速度和磨碎、压碎、折断、劈碎以及冲击破碎五种主要破碎方式下的多晶硅进行仿真破碎试验,并对试验数据进行对比分析.得到以破碎力、破碎能耗及黏结键断裂数量为衡量指标的破碎方式和加载速度对多晶硅破碎的影响,试验为脆性材料破碎的研究和多晶硅破碎设备的研发改进提供了理论依据.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号