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刘云婷; 苏梅英; 李君; 曹立强;
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司基础研发部;
中国科学院微电子研究所;
微凸点; 热管理; 热导率; 等效模型;
机译:使用微焊料凸点键合的新型混合集成激光二极管驱动器:SPICE仿真器的高速调制特性
机译:电镀铟凸点作为NTD-Ge传感器的热和电连接,用于制造微热量计阵列
机译:采用新技术的微凸点接合方法的LED阵列模块
机译:使用圆锥形凸点的qVGA类面积凸点阵列的室温微连接
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:混合边界元模型的仿真与优化。大型压电微加工超声换能器阵列
机译:10×10阵列Fe3O4点的聚集行为分析 大型微磁仿真
机译:单链柔性机械臂动力学模型(等效刚性连杆系统)的计算机仿真与实验验证
机译:利用疏水效应精确制造各种聚合物微结构,包括微透镜阵列,与光纤自对准的微透镜,与对准垫自对准的导电凸点键以及相互垂直的基板之间的键
机译:-柔性微凸点,可与纳米压电传感器阵列耦合
机译:柔性微凸点操作耦合到纳米压电传感器的阵列
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