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赵辉煌; 周德俭; 黄春跃; 张少华;
西安电子科技大学机电工程学院,西安,710071;
广西工学院机械工程系,柳州,545006;
桂林电子科技大学机电工程学院,桂林,541004;
SMT焊点; 三维重构; 图像处理; 明暗重构形状;
机译:基于顺序揭示表面数据的Al2O3涂层多孔微观结构的三维重构
机译:SMT焊点的半实验疲劳模型
机译:SMT焊点疲劳,包括扭转曲率和芯片位置优化
机译:基于模糊诊断技术的SMT焊点质量智能检测技术研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:Zn2 +诱导表达平台的Syechococcus sp。基于smtA启动子/运算符和smtB阻遏物的PCC 7002株
机译:使用双流卷积网络和两个焊点的SMT装配检查
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:基于粒子群优化的SMT焊点质量控制方法和系统
机译:接触机制可降低表面安装技术(SMT)中电路板上元件安装中机械应力焊点的负荷
机译:基于Hooji代数原理的多值非逻辑两阶段连接方法,基于Hooji代数原理的多值非逻辑,偶数逻辑两阶段连接方法,基于Hooji代数的多值双逻辑两步连接方法代数,基于Hooji代数原理的多值偶数逻辑和非逻辑两阶段连接方法,基于Hooji代数原理的多值逻辑补全电路,多值缓冲回路以及用于输入的折线
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