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Moldflow; Abaqus; 残余应力分析; 翘曲分析; 接口; 利用; 注塑成型过程; 残余应力分布;
机译:模具后固化后塑料球栅阵列包装的翘曲和残余应力分析
机译:MoldFlow技术在翘曲分析中的应用
机译:木板翘曲机理研究(第三次报告,利用平板热弹性模型对木板二维翘曲的数值分析)
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机译:基于高速轮廓仪的板曲率指标,用于混凝土路面的翘曲和翘曲分析。
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