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不详;
主板芯片; 掉线; ADSL宽带; 网络; 高热; Modem; 芯片散热器; 散热问题;
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机译:芯片掉线时
机译:倒装芯片芯片级封装:将倒装芯片密度要求从主板转移到芯片载体
机译:使用微喷射和微通道液流对高热通量集成芯片进行热流模拟分析。
机译:关于授权主板连接和启用基于V2V的车载传感器网络的路线图的调查
机译:高速公路巷掉线。
机译:多层芯片电容器,包括该电容器的主板装置和配电网络,在具有单个电容器的宽频率区域中保持较低的配电网络阻抗
机译:用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
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