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胡志勇;
华东计算技术研究所,上海200233;
预加热器; 通孔组装技术; 焊接; 电子组装;
机译:吸收和发光光谱中的等渗点和等渗点用于研究氟化锂中辐射缺陷的转变
机译:用于电子应用的高可靠性,低银含量的锡-银-铜焊点
机译:锡浓度对液态镓和镓锡共渗体系中Cu-Sn体系金属间相互作用的影响的研究
机译:脉冲数字振荡器在“反向模式”中的应用可消除高Q MEMS谐振器中的不良振动
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:锡焊点中电迁移引起晶粒旋转的原位同步加速器研究
机译:具有X连锁的低渗性外胚层发育不良(XLHED)表型的狗的EDa基因中的剪接缺陷
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)
机译:用于建立扩散焊点连接的焊点预成型件和生产焊点预成型件的方法
机译:供给预成型件的系统,包括用于选择性地消除预成型件位置不良的类型延伸的装置
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