高速电路PCB布线中参考层的设计与实现

摘要

随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度越来越高，电子技术的发展变化给板级设计带来许多新的问题和挑战。高速多层PCB布线的质量会引发诸多电气因素的干扰，给系统的工作稳定性和性能带来隐患。该文就PCB设计中需要着重注意的参考层的布设展开分析，从参考层如何对信号产生影响开始，讨论了如何合理地对电源层和地层进行分割和布局，分析产生干扰的原因，提出解决方案，得出在高速多层PCB设计中电源和地等参考层的一些基本设计规则。