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赵佳丽; 尹志宏; 张文斌;
昆明理工大学机电工程学院;
云南昆明 650500;
低熔点合金; COMSOL; 结构力学; 机械性能;
机译:使用低熔点合金胶形成自互连接头
机译:一种使用低熔点金属合金的方便柔性微电偶
机译:一种新型的低熔点合金负载聚合物复合材料。一,加工温度对电性能和形貌的影响
机译:使用低熔点合金(v)熔化部分横截面和加工粉末使用低熔点合金的单次放电研究
机译:设计稳定的纳米晶合金及力学性能分析:计算与实验研究
机译:施加到铝合金减少电池侧壁的废热发电系统(WHPG)的热力学性能分析
机译:基于多晶模型的形状记忆合金力学性能分析
机译:低挥发性金属和低熔点金属之间的合金形成挥发性金属卤化物和这些合金结构的消除
机译:--由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,该高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层组成,并对应于制造方法
机译:由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层及相应的制造方法组成
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