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TMS320VC5416DSP并行自举方案的设计与实现

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摘要

本文详细介绍了DSP并行自举加载的基本原理,设计了以TMS320VC5416 DSP为核心的DSP嵌入式系统硬件平台,外扩Flash存储器芯片为Am29LVl60,最后结合实例实现了DSP的并行自举加载过程.

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来源
《计算机工程与科学》 |2009年第8期|153-155|共3页
作者
徐书杰; 刘宏立;
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作者单位

湖南大学电气与信息工程学院;

湖南;

长沙;

410082;

湖南大学电气与信息工程学院;

湖南;

长沙;

410082;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类存贮器;
关键词
DSP; 自举加栽; Flash;

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