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刘军; 王秀云; 任福继;
合肥工业大学 计算机与信息学院 合肥 230009;
合肥工业大学 计算机与信息学院 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室 合肥 230009;
德岛大学 工学院 智能信息系 日本 德岛 7708502;
2.5D; 转接板; 熔丝; 故障覆盖率;
机译:审查中的标题为“反熔丝电路和包括它的集成电路”的专利申请正在审查中
机译:通过玻璃通孔的互补可靠性2.5D集成电路
机译:针对硬件IP盗版的安全意识2.5D集成电路设计流程
机译:使用1.28-μm飞秒式拉曼 - 孤子光纤激光器的二光子激光辅助装置改变硅集成电路中的硅集成电路
机译:大地震生产敏感性与2.5D有限差分电脑造型使用2.5D的地区原子区测定下的下压极限
机译:基于2.5D和3D接近使用UAV平台获取的基于2.5D和3D方法的冠层生物量估计和缺失植物检测的新型精密葡萄栽培工具的评估
机译:开发混合信号集成电路的通用测试策略
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:熔丝信息控制装置,使用该熔丝信息控制装置的半导体集成电路及其熔丝信息控制方法
机译:2.5D 2.5D 2.5D打印系统,采用块型结构和2.5D打印的镶嵌和浮雕设计数据生成方法
机译:具有增强的无熔丝熔断器结构的集成电路,其制造方法以及与该无熔丝熔断器结构一起使用的数据结构
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