装配体的ICT仿真方法研究

摘要

ICT的计算机仿真技术是ICT研究领域的重要内容之一,传统的仿真通常是针对单个零件的,而专门针对工业应用中常见的装配体的仿真研究还不够成熟.装配体具有"多零件多材质"的特点,通常的建模方法难以正确描述零件之间的装配关系,仿真难度大.该文针对装配体的这些特点,提出一种有效的装配体CAD建模方法,给出了装配体的ICT仿真算法和应用实例.仿真结果与现实的ICT图像具有很好的相近性,验证了算法的正确性.