基于自组织映射-反向传播网络的PCB样板投料预测

摘要

精准预测印制电路板样板物料投入将减少超投浪费和补投成本,为此提出结合自组织映射(Self-organizing maps,SOM)-反向传播(Back propagation network,BPN)网络的预测机制.基于SOM对样本进行聚类分组;采用特征选择机制优选各分组样板报废率关键影响属性;对各分组构建基于BPN的报废率预测模型;将其转换为预测投入生产面板数,并开展模型训练与性能评估.与多种模型进行对比分析,结果表明该模型在降低均方误差、绝对平均误差、平均绝对百分比误差、车间余数入库率和补投率等方面具有较明显优势.