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SoC设计中虚部件构建与封装方法研究

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摘要

近年来,软硬件协同设计技术受到了系统级设计语言和基于平台设计方法的深刻影响.本文提出了一种基于层次平台的SoC系统设计方法,将SoC系统设计过程分为系统层、虚部件层和实部件层三个设计层次.分析了在虚部件层中设计虚部件时必须满足的三个方面的需求,提出了一种新的虚部件构建和封装方法.

著录项

来源
《计算机应用与软件》 |2005年第6期|6-8|共3页
作者
夏新军; 文宏; 陈吉华;
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作者单位

湖南科技大学计算机学院;

湖南;

湘潭;

411201;

湖南科技大学计算机学院;

湖南;

湘潭;

411201;

国防科技大学计算机学院;

湖南;

长沙;

410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
系统芯片; 基于平台的设计; 基于层次平台的设计; 虚部件封装模型;

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