英特尔开发40Gbps激光模块芯片

摘要

7月25日，英特尔一组研究人员公布了一款由硅材料制造的激光模块，能够以高达40Gbps的速度对数据进行编码，但其商业化至少还需要数年时间。英特尔表示，这一新模块为计算机的高速光连接技术奠定了基础。当一块芯片上集成了25个这样的模块时，速度可达Tbps级。