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机译:金线与铜互连芯片的键合焊盘上的银键合层上的热超声键合
机译:在175 A摄氏度下退火的铝键合焊盘上2N金线球键合的金属间生长动力学
机译:在引线键合应用的LED芯片键合焊盘上研究氧气,然后进行氩等离子体处理
机译:铝焊盘上用Pd包覆的铜丝进行室温键合:采用两阶段方法进行球键合优化
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:反平行β-折叠(aCSDhs)氢键部位的交叉链二硫键:高度紧张易折断的禁用二硫键
机译:与硫和芳香族部分相邻的C-H键的均聚键解离能:煤模型化合物中苄基位置的C-H键强度的取代基的影响。
机译:用于组装两个电子系统的方法,涉及将电子设备的键合焊盘的平坦正面放置在另一个键合焊盘上,其中将前一个键合焊盘焊接到另一个电子设备的另一个键合焊盘上
机译:个人计算机程序由键盘的功能键激活和/或禁用,其中通过键输入的数学运算符和数字在操作键后直接显示在屏幕上
机译:键盘上具有选择键和功能键的移动电话-带有文本显示和特殊功能的额外单元转移键
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