IGBT封装技术创新高峰论坛成功召开

摘要

2012年10月18～19日，由ANSYS公司主办的IGBT封装技术创新高峰论坛在北京成功举办。IGBT是功率半导体的前沿技术，其广阔的应用空间推动中国IGBT市场高速增长，庞大的市场基础和需求方对IGBT技术国产化的迫切需求共同推动中国本土企业的技术创新。