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电子设备热分析技术及软件应用

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摘要

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点;并利用Icepak软件,对某电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真,获得满足热控制要求的优化设计参数.同时介绍应用Icepak进行电子设备热分析及热设计的具体方法和技术.

著录项

来源
《计算机辅助工程》 |2005年第2期|50-52|共3页
作者
李琴; 朱敏波; 刘海东; 张现亮;
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作者单位

西安电子科技大学;

机电工程学院;

陕西;

西安;

710071;

西安电子科技大学;

机电工程学院;

陕西;

西安;

710071;

西安电子科技大学;

机电工程学院;

陕西;

西安;

710071;

西安电子科技大学;

机电工程学院;

陕西;

西安;

710071;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类专用应用软件;传热学;
关键词
热设计; Icepak; 可靠性; 电子设备;

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