科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
林祖辰; GregoryS.Becker; 张世中;
道康宁公司;
CPU; 散热材料; 导热膏技术; 粘度测定; 高分子聚合物; 胶层厚度; 热阻; 动力循环; 可靠性;
机译:具有陶瓷颗粒填充导热膏的大功率LED的热特性,可有效散热
机译:使用印刷的导热膏改善电路板上的散热性能,应用,合理化和节省成本的潜力
机译:导热膏改善了散热器的性能
机译:再生材料制成的导热膏的耐用性
机译:嵌入式系统的单CPU和多CPU性能建模
机译:氧化铝粒子在基于环氧树脂/胺的梯度复合材料中的散热:导热系数测量的关键评估
机译:石墨鳞片-SiCp /基体复合材料的导热系数各向异性:对热管理应用的散热设计的影响
机译:pLOTEm 2-a Fortran程序,用于计算薄矩形微电路的温度分布,通过导热散热到散热边缘和对流
机译:用于CPU的散热装置,具有导热单元,该导热单元具有CPU接触块和具有热分配导管的内部管线系统,并且通过馈送管线和排气管线连接到散热单元。
机译:用于功率电子设备中用于冷却组件(如处理器或功率半导体)的散热的导热膏,包括基础材料和导热添加剂
机译:用于冷却计算机CPU的散热模块具有导热陶瓷材料,带有散热肋和风扇
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。