SAC305/Ni界面镀Ni层消耗及IMC生长规律

摘要

研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律.将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型.结果表明:焊点在液态保温条件下,停留时间从1 min到50 min,镀Ni层消耗量与停留时间t0.2217呈正比关系,界面IMC生长厚度与停留时间t0.3494呈正比关系.在固态时效条件下,时效时间从168 h到672 h,镀Ni消耗量与时效时间t1/2呈正比关系,界面IMC生长厚度与时效时间t1/2呈正比关系.与固态时效界面IMC生长相比,液态保温下的界面IMC生长更加迅速.为了减少镀Ni层的消耗,避免形成过厚的IMC层,准确控制液态停留时间是十分重要的.