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李源才; 江五贵; 周宇;
南昌航空大学航空制造工程学院 南昌 330063;
整体叶盘; 单晶/多晶镍复合体; 分子动力学; 剪切速率效应; 温度效应;
机译:单晶和多晶铝中最佳剪切路径的分子动力学模拟
机译:单晶镍在不同温度下的剪切行为:分子动力学模拟
机译:高应变速率压缩过程中单晶块状铜剪切带形成的分子动力学模拟
机译:通过将单晶(Sx)子组件与激光金属沉积(LMD)产生的多晶(PX)结构组合单晶(Sx)子组分来制造混合镍组分的先进方法
机译:多晶态和单晶态高纯铝动态变形过程中的应变率和温度效应,包括TEM研究(塑性,微观结构,应变率,温度效应,历史)。
机译:单晶硅混合加工过程中切割机理的分子动力学模拟
机译:基于镍的单晶高温合金剪切系统剪切应力集中分析
机译:单晶和多晶镍对准静态和冲击变形的响应。
机译:硅单晶冷却装置和包括该硅单晶生长装置的硅单晶生长装置,能够消除多晶硅的附加填充过程
机译:分子动力学模拟制备优化沉积条件的镍铝薄膜多层的方法
机译:包括预烧结的多晶金刚石工作台的多晶金刚石复合体,所述预烧结多晶金刚石工作台包括限制金属催化剂渗透剂在其中渗透的非金属催化剂及其用途
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