热等静压扩散连接CuAgZn/GH909接头组织及力学性能

摘要

通过热等静压−扩散连接工艺直接连接CuAgZn和GH909,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)观察接头的显微组织和成分,并通过测试显微硬度和剪切强度研究接头的力学性能。结果表明,CuAgZn/GH909结合界面紧密完整,接头密实、均匀,无未连接的缺陷。接头的最大显微硬度为HV 443,高于两种基体合金,平均剪切强度高达172 MPa。由此得出,CuAgZn和GH909两种合金通过热等静压−扩散连接工艺在700°C、150 MPa和3 h的参数下可以实现良好的冶金结合。