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朱立群; 丁学谊; 刘孟兰;
无;
机译:通过在信号线上涂覆化学镀Ni-P合金膜来抑制高密度印刷电路板中的串扰
机译:对高热导率铜合金基底上物理气相沉积(PVD)涂层的摩擦学性能以及PVD处理之前中间化学镀Ni-P层的影响的研究
机译:空心层表面化学镀Ni-P与微波红外相容性能的研究
机译:使用硅胶和镍合金基板上的溶胶 - 凝胶缓冲层制备高J {Sub} C YBA {Sub} 2Cu {Sub}(7-δ)涂覆的导体
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
机译:机械合金化过程中通过起始粒子的化学镀Ni-P形成AlNiCo纳米准晶相
机译:溶胶 - 凝胶法涂覆Ti-6al-4V合金与羟基磷灰石及其在无骨水泥股骨柄上的应用溶胶 - 凝胶法涂覆Ti-6al-4V合金与羟基磷灰石
机译:1994年6月21日至23日在佛罗里达州奥兰多举行的溶胶 - 凝胶技术三级服务委员会基于溶胶 - 凝胶技术的涂层的粘合促进和防腐蚀
机译:用于在表面上涂覆溶胶-凝胶的溶胶,涂覆溶胶-凝胶的方法,其制备方法和用途
机译:膜产品和膜产品的生产方法,溶胶-凝胶法的组成和制备方法,溶胶-凝胶法的组成,铝溶胶-凝胶法的组成和制备方法,铝-溶胶-法的组成和铜的制备方法溶胶-凝胶过程组成及结构制备方法的研究
机译:产品表面结构的简要说明一层溶胶-凝胶,一层溶胶-凝胶结构
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