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张国祥; 李怀学; 张坤; 陈光南; 罗耕星;
中国科学院,力学研究所表面改性实验室,北京,100080;
山东理工大学,山东,淄博,255000;
中国科学院,研究生院,北京,100080;
镀铬层; 激光淬火; 基体化学腐蚀法; 微裂纹;
机译:全场法研究基体裂纹对单向复合材料剪切和横向响应影响的微力学模型
机译:镀铬层中的残余应力和微裂纹对轴形机械零件疲劳强度的影响
机译:腐蚀过程中地下损伤微裂纹的3D形貌演变
机译:光电化学刻蚀获得的多孔硅基体的发光和形貌特性研究
机译:纤维增强的透明玻璃基复合材料的加工以及使用微荧光光谱法研究从基体到纤维的载荷传递的微力学。
机译:微硅改性水泥基体中裂纹形态的研究
机译:初始各向异性岩石的微裂纹诱发损伤模型,解释了微裂纹的闭合
机译:单轴破坏对初始几何,初始微裂纹密度和时间相关材料特性的空间变化的敏感性
机译:半导体基体的微裂纹形成方法和微裂纹形成装置
机译:用金属表面压印法涂覆的基体用腐蚀性光学膜对基体进行胶粘涂覆,以及使用经涂覆的涂覆基体和从腐蚀的光学层中经粘合剂涂覆的方法获得的产品
机译:改善腐蚀的工艺用于金属电解沉积的板与阴极支撑杆之间的连接处的电阻避免酸雾排放造成的损坏,包括要保护的抛光区域,保护条的遮蔽区域,浸入镀铬层,镀铬层,去除阴极,冲洗并干燥。
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