电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究

摘要

用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS),透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试,研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150μm厚的铬纳米结构层,并对该镀层在200～600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明,500℃退火后,镀铬层晶粒由原来的10nm左右长大到100nm以上;随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时,镀层显微硬度也不断降低,当退火温度超过400℃时,显微硬度开始明显下降。