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崔伟清; 黄海阔; 董良太;
华北电力大学机械工程学院,河北保定070003;
Moldflow; 翘曲; 模温; 保压曲线;
机译:MoldFlow技术在翘曲分析中的应用
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
机译:田口优化技术的应用,通过减少翘曲来优化塑料成型,并在洗衣机洗涤盖组件中添加肋条
机译:基于Moldflow软件的堆栈包翘曲优化设计
机译:基于高速轮廓仪的板曲率指标,用于混凝土路面的翘曲和翘曲分析。
机译:使用响应表面方法(RSM)萤火虫群优化(GSO)和遗传算法(GA)优化方法用直钻和保形冷却通道的模压部分上的翘曲优化
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:基于翘曲孔径图像平面比较的轨道分布孔径平均性能优化
机译:三维板翘曲分析系统,三维板翘曲分析装置,三维板翘曲分析方法及程序
机译:板或电子零件翘曲分析方法,板或电子零件翘曲分析系统以及板或电子零件翘曲分析程序
机译:板或电子部件的翘曲分析方法,板或电子部件的翘曲分析系统以及板或电子部件的翘曲分析程序
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