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张彦华; 姚君山;
北京航空航天大学,北京市,100083;
北京航空航天大学机械工程学院;
摩擦焊; 耗材; 焊敷层; 表面;
机译:一种新的摩擦焊接方法及其应用前景(综述)
机译:用短路线技术抑制低损耗材料和高损耗材料中介电常数测量中模糊度的改进方法
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机译:人类和类人生物纳米技术未来机器人技术中纳米技术的应用前景
机译:低硅沸石的阳离子选址在变压吸附技术和新型硅酸盐的结构研究中具有潜在的应用前景。
机译:聚合物的搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊工艺—最新技术
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机译:定量成像技术在先进飞行技术验证中的应用前景
机译:基于网络流量识别应用前景/背景状态的技术
机译:损坏的整体式叶片转子的叶片置换的线性摩擦焊接的耗材
机译:耗材管理装置,耗材管理系统,耗材管理方法和耗材管理程序
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