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德国启动“CoSiP”研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究

     

摘要

随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、

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