得可DirEKt植球技术推进微型化能力

摘要

得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBall Placement工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。