7nm高性能智能驾舱芯片算力与架构设计场景分析

摘要

2021年3月19日,由ATC汽车技术平台旗下的ATC会议举办的“2021汽车车载芯片技术峰会”在上海顺利召开。作为业内技术最为密集、讨论话题最为前沿的汽车技术交流会,ATC汽车技术会议特邀合作伙伴芯擎科技产品管理高级总监蒋汉平博士,作为本届芯片峰会的演讲嘉宾分享《7nm高性能智能驾舱芯片算力与架构设计场景分析》。蒋博士系统的阐述了作为高端数字驾舱车规芯片所应具备的五个必选项。