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测试芯片; Speedcore; eFPGA; Achronix;
机译:通过电感耦合在三维上安装CPU和SRAM芯片,从而成功进行了系统级操作验证:与传统的2D安装相比,基于芯片的数据通信的功耗降低至1/30,面积减少至1/3
机译:ESGE-ESGENA根据EN ISO 15883,第1,4份和ISO / TS,内窥镜的过程验证和常规检测的工艺验证和常规测试的工艺验证和常规测试.15883-5
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:芯片封装与精细间距的铜柱凸点之间的相互作用,采用质量回流和热压键合组装工艺,适用于20nm / 16nm及更高的工艺
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:阿拉伯语版的居住句完成测试:比例验证与黎巴嫩成年人样本中的行政职能相关的规模验证规范数据和因素
机译:基于变量的测试用例优先级/选择技术的经验验证
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:用于芯片级封装的中介层,包括中介层的芯片级封装,用于对芯片级封装进行晶圆级测试的测试设备和方法
机译:使用基于计算机的设计测试站来测试芯片卡的测试数据或测试过程生成方法,其中修改了经过验证的基础测试过程以生成新的测试过程
机译:用部分完成和验证的模块测试集成电路芯片的方法和装置
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