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赵乾; 曲子濂; 余强; 路新春; 孟永钢;
清华大学机械工程系摩擦学国家重点实验室;
涡流传感器; 纳米精度金属薄膜厚度测量; 终点检测; 化学机械抛光;
机译:通过壁电放电加工(Vol 99,PG 3005,2018)在硅(Si)晶圆上实现纳米型(Si)晶圆
机译:开发用于精密分析的晶圆储藏盒-开发用于分析晶圆上粘附的有机物以实现污染的铝晶圆储藏盒
机译:单晶SiC晶圆制造-建议实现高效率,高精度和高质量的集成加工工艺
机译:晶圆与纳米晶金属薄膜的室温键合
机译:电子设备和非晶金属薄膜的纳米层压应用。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:晶圆制造设施短期水平预测的高精度仿真模型的实现
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:薄晶圆用于燃料电池的硅晶圆具有一组通孔,这些通孔充满了导电碳纳米管,这些碳纳米管横向于晶圆表面取向,其中纳米管为多壁型
机译:-晶圆污染在线监测设备和晶圆污染测量方法
机译:晶圆表面检查装置,晶圆表面检查方法,判断缺陷晶圆的装置,判断缺陷晶圆的方法,以及晶圆表面信息处理装置
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