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纳米W-Cu复合粉末制备技术的研究现状

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摘要

纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业中越来越受到重视.本文综述了近几年国内外纳米W-Cu复合粉末的发展现状,详细介绍和评价了几种纳米W-Cu复合粉末的制备方法.

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来源
《硬质合金》|2008年第4期|252-256|共5页
作者
范景莲; 朱松; 刘涛;
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作者单位

中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,410083;

中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,410083;

中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,410083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属学与热处理;
关键词
W-Cu复合粉末; 纳米颗粒; 机械合金化; 喷雾干燥;
入库时间 2023-12-23 17:28:29

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