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戴敏洁;
上海华虹宏力半导体制造有限公司 上海 201203;
集成电路制造; 质量控制; SPC; CP; FMEA; SPC; APQP; PCCB; MRB; CAPA; MSA; CIP; DCC; SOP; 审核;
机译:集成电路制造过程中多层互连的顶层铜膜厚度的涡流测量
机译:大规模集成电路制造过程中出现的关键尺寸误差的高精度校正:基于模式的模型
机译:用于亚微米集成电路制造的化学机械平面化过程中的材料去除区域:浆料化学物质,磨料尺寸分布和晶片-焊盘接触面积的耦合效应
机译:深亚微米集成电路制造过程中声发射对铜覆层化学机械抛光的终点监测
机译:微电子集成电路制造过程中铜晶粒中的扩散蠕变和应力松弛建模。
机译:使用移动标准化直接观察工具应用程序对超声能力的直接观察评估并与异步质量保证评估进行比较
机译:基于神经网络的集成电路制造过程中统计参数的监视和诊断方法
机译:认识到空气质量规划过程中地方和州土地使用政策和项目的空气质量效益。草案
机译:捕获集成电路制造过程中的设计意图并通过使用同一方法优化集成电路制造过程的方法和装置
机译:集成电路制造过程中的方法,用于识别和重定向在制造过程中被错误处理的集成电路
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