首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >后摩尔时代Chiplet技术的演进与挑战

后摩尔时代Chiplet技术的演进与挑战

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

摩尔定律发展至今,新制程的研发成本呈指数级增长,片上SoC设计面临诸多问题,异构集成Chiplet提供了一种新的设计方案.分析Chiplet的优势、关键技术及发展趋势.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2020年第5期|52-54|共3页
作者
杨晖;
展开▼
作者单位

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所北京 100083;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
集成电路; 片上系统; 特定领域加速器; 开放特定领域架构;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 吴汉明院士对"后摩尔时代的芯片挑战和机遇"思考 [J] . 迎九 . 电子产品世界 . 2021,第007期
2. 需求不断提升:后摩尔时代下通用多核处理器的机遇和挑战 [J] . 徐炜遐 ,王永文 ,黄立波 . 前沿科学 . 2018,第004期
3. 后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 [J] . 王晓明 . 中兴通讯技术 . 2016,第004期
4. 后摩尔时代先进CMOS技术 [J] . 金成吉 ,张苗苗 ,李开轩 . 微纳电子与智能制造 . 2021,第001期
5. 后摩尔时代的技术创新 [J] . 许居衍 ,黄安君 . 电子与封装 . 2020,第012期
6. 后摩尔定律时代大数据处理的挑战和机遇 [C] . 张晓东 . 2018中国大数据技术大会(BDTC） . 2018
7. 后时代危机人民币国际化的机遇挑战及风险研究 [A] . 杨乃勇 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号