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WEDC公司; 闪存; 多芯片封装; PBGA;
机译:具有位线直接检测方案的通道擦除的仅1.8V的32Mb NOR闪存EEPROM
机译:具有位线直接检测方案的仅擦除1.8V的32Mb通道或闪存EEPROM
机译:采用F芯片的1.2V 1.33Gb / s / pin 8Tb NAND闪存多芯片封装,适用于低功耗和高性能存储应用
机译:高性能NAND闪存系统设计。
机译:Nb2O5和Ti掺杂Nb2O5电荷陷阱纳米层在闪存中的应用
机译:交互式脊柱:临床版Hilaji Noordeen,Greg Etherington,Hazem Elsebaie,Alan Crockard,Robert Winter,John Lonstein,Ben Taylor,Roger Soames,Peter Renton,Stewart Tucker,Joseph Crisco。发行人:Primal Pictures。 2002年ISBN 1-904369-45-6。价钱:£150.00 PC和Mac兼容。系统要求:PC:奔腾处理器; 32MB RAM; 16位或彩色显示器。 Windows 98、200,ME,XP或MT 4.0; Mac:G4处理器向上,32MB RAM,16位色,Mac OS 8.6或更高版本。
机译:入口侧闪存的弹道闪存特性。
机译:多芯片封装的闪存/支持应用程序,用于闪存双列直插式内存模块的特定集成电路
机译:高性能的多芯片封装和多芯片封装模块
机译:多芯片封装闪存/支持闪存双列直插存储模块的专用集成电路
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