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杨建生;
天水华天微电子有限公司;
BGA-P封装; BGA-T封装; 安装方法;
机译:重新检查如何使用开始用于通用微型计算机的高密度安装封装:BGA封装接线
机译:重新检查如何使用已开始用于通用微型计算机的高密度安装封装:BGA封装接线
机译:基板安装BGA封装的键合环形天线用于短距离毫米波通信的设计评估
机译:BGA和LGA封装安装到LGA占地面型主板的BAL和LGA封装的棋盘级可靠性比较
机译:高速封装中基于模态的BGA建模
机译:使用唾液乳杆菌Li01封装的递送系统缓解DSS诱导的小鼠结肠炎(P20-026-19)
机译:含有ag / Cu焊盘的sn-20In-2.8ag焊料BGa封装中形成的金属间化合物
机译:耳轴反应20mm的枪m1的,安装在20毫米枪适配器T2(装备由俄亥俄州橡胶公司制造橡胶反冲三明治)
机译:BGA封装,其安装板,由其构成的半导体器件以及BGA封装的安装方法
机译:BGA封装和BGA封装和板的安装结构
机译:BGA封装和印刷电路板,用于安装BGA封装
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