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专业公司; 半导体; 专业测试; 科技; 晶圆; 合资; 台湾; 股份有限公司; 日本;
机译:尔必达存储建立台湾PSC和DRAM制造合资企业:在台中建设新工厂/最大投资额为1.6万亿日元
机译:尔必达(Elpida)加快投资以增加广岛DRAM的产量:到2008年3月,月产量将达到85,000个晶圆/ 70nm
机译:住友金属,三菱综合材料公司成立300毫米晶圆合资企业
机译:台湾晶圆铸造公司的半导体产业中信息系统外包的决策模型作为示例
机译:引导工业用油:1950年至1976年成立台湾电信,以服务于美国半导体组装行业。台湾国家在电信媒介发展中的统治与局限。
机译:晶圆级生长的范德华半导体原子薄的三维膜
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:达米-晶圆和达米-使用晶圆的热处理方式
机译:半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译:带有可变抛光力晶圆载体头的半导体晶圆抛光装置
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