整机企业造芯的最大诱惑或许也是最大陷阱

摘要

整机制造和IC设计的协同效应,既是整机企业纷纷投身IC设计业务的最大诱惑,同时可能也是导致失败的最大陷阱。不久前,创维宣布投资9亿元成立半导体设计中心,进军上游芯片业务。尽管此前已经有海尔、海信、长虹、中兴、华为和比亚迪等多家国内整机企业进军IC设计业务，