首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析

2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着我国集成电路产业的持续快速发展,我国半导体设备和半导体材料产业越来越得到政府和业界的重视和支持.国产设备已进入大生产线的运行和应用,初步建立了我国半导体设备和半导体材料工业体系.在今后我国集成电路产业持续快速发展过程中,我国半导体设备和半导体材料业将越来越发挥助推器的重要作用.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2016年第12期|16-22|共7页
作者
王龙兴;
展开▼
作者单位

上海市集成电路行业协会,上海201203;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.63;
关键词
中国集成电路; 制造设备; 半导体材料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 中国半导体设备业的春天来临——记国际半导体设备与材料展览暨研讨会的成功召开 [J] . 程阳 . 电子产品与技术 . 2001,第005期
2. 2015年我国半导体设备业销售收入将达50亿元 [J] . . 中国集成电路 . 2015,第7期
3. 从国际半导体设备及材料西部展览会看半导体设备发展趋势与策略 [J] . 罗敬承 . 半导体技术 . 1993,第4期
4. 2015年全球半导体晶圆产能与设备材料分析 [J] . 王龙兴 . 集成电路应用 . 2016,第006期
5. 盛美半导体——中国半导体设备业的骄傲 [J] . . 中国集成电路 . 2011,第012期
6. 我国集成电路和半导体设备产业的现状和发展(摘要) [C] . 俞忠钰 . 第九届全国电子束.离子束.光子束学术年会 . 1997
7. 基于SCP的我国半导体装备业中企业定价行为分析——以XX半导体装备企业为例 [A] . 华梅 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号