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针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性

     

摘要

光载无线通信(Radio-Over-Fiber,RoF),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果.在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(InP)的芯片,并且测量芯片在直流和射频条件下的响应.

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》|2016年第6期|38-42|共5页
  • 作者单位

    PhoeniX Software, Hengelosestraat 705, 7521 PA Enschede, Netherlands;

    COBRA Research Institute, Eindhoven University of Technology, Den Dolech 2, 5612AZ Eindhoven, Netherlands;

    COBRA Research Institute, Eindhoven University of Technology, Den Dolech 2, 5612AZ Eindhoven, Netherlands;

    Bright Photonics, Burgemeester van den Helmlaan 67, 3604 CE Maarssen, Netherlands;

    Center for Research and Technology Hellas, Aristotle University of Thessaloniki, P.O.Box 114, 54124 Thessaloniki, Greece;

    Center for Research and Technology Hellas, Aristotle University of Thessaloniki, P.O.Box 114, 54124 Thessaloniki, Greece;

    Research Center of Microperipheric Technologies,Technische Universitat Berlin, Gustav-Meyer-Allee 25,13355 Berlin, Germany;

    Research Center of Microperipheric Technologies,Technische Universitat Berlin, Gustav-Meyer-Allee 25,13355 Berlin, Germany;

    PhoeniX Software, Hengelosestraat 705, 7521 PA Enschede, Netherlands;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 接入网;
  • 关键词

    特殊应用集成光路; 多项目晶圆; 通用集成技术; 工艺设计工具包;

  • 入库时间 2022-09-01 14:00:56

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