首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >2017年中国集成电路产业现状分析

2017年中国集成电路产业现状分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以“中国集成电路过热了吗？”为主题的演讲.魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众多设计公司和晶圆厂、封测厂拔地而起,从而引发业界广泛讨论的情况进行了深入的剖析与讲解.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2017年第4期|6-11|共6页
作者
魏少军;
展开▼
作者单位

清华大学微电子学研究所,北京100084;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.63;
关键词
中国集成电路; 晶圆制造; 芯片设计; 产业基金;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 工信部:2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元外资贡献占三成 [J] . . 中国外资 . 2019,第001期
2. 中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛在京举行 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第012期
3. 关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第6期
4. 关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第7期
5. 关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第10期
6. 中国集成电路产业集而不密--集成电路产业现状的研究 [C] . 赵俊霞 ,张安康 . 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会 . 2005
7. 中国集成电路产业上市公司创新效率研究--基于DEA--Tobit两步法分析 [A] . 孙音悦 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号