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全自动; 台式; 表面贴装; 再流焊炉;
机译:焊膏量对表面贴装组件自对准的影响
机译:通过Mahalanobis–Taguchi分析减少表面贴装组件中的焊膏检查
机译:用于表面贴装封装的焊球放置方面的进展
机译:焊膏中焊膏中粘贴子过程建模,用于表面贴装组件的回流焊焊接
机译:用于表面贴装PCB组装的焊膏印刷过程的智能建模和控制。
机译:小型表面贴装式永磁电机的低铁损和高功率密度的定子铁心形状设计
机译:表面贴装器件的可焊性
机译:采用无铅焊接的3针表面贴装IC(集成电路)的印刷电路基板和流焊方法
机译:焊接表面贴装元件,印刷电路板和回流焊炉的方法
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