智能仪表PCB集成化RFID标签天线设计优化

摘要

cqvip:针对智能仪表信息追溯过程中,悬挂、贴附式射频识别(RFID)标签天线所带来的易脱落、性能下降等问题,提出一种智能仪表PCB集成化RFID标签天线。不同于传统RFID标签天线的附着方式,将标签天线直接蚀刻在智能仪表的PCB板上。为改善RFID标签天线性能,以智能电表作为研究对象,分析频点偏移与阻抗匹配劣化原因,根据理论指导确定标签天线优化方案并实验验证方案可行性;同时借鉴已有设计经验,进一步增强标签天线性能。设计优化结果表明,处于智能电表内的标签天线在860 MHz^960 MHz的工作频段内S11<-15 dB,阻抗匹配性能好;在920 MHz的频点上端口阻抗为16.87+j207.78Ω,增益达到2.71 dB,满足追溯过程中增益及方向性要求。