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胡会能; 吴廉亿;
不详;
Au-Al键合; 失效; 半导体; 金属化合物;
机译:使用Mo / Au纳米纳米纳米纳米层对大功率半导体器件进行金刚晶晶片的室温键合
机译:半导体器件Au键合线的生产技术
机译:高温存储下Au / Al和合金/ Al键的界面降解机理:污染,环氧模塑料,导线和键合强度
机译:四扁平包装中Au-al键合的界面降解机理
机译:红外灰场光弹性及其在键合半导体器件中缺陷检测中的应用。
机译:InGaAs上Al2O3原子层沉积的初始过程:界面形成机理及其对金属-绝缘体-半导体器件性能的影响
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;
机译:au / al键合垫腐蚀对微电子211器件可靠性影响的表征
机译:具有至少一个第一和第二komponentelektrod的半导体器件,包括在halvledarbricka集成半导体器件中的多个半导体器件。每个半导体器件在halvledarbrickan的同一侧至少包括第一和第二elementelektrod,但第一elementelektroderna与第一komponentelektroden另一个elementelektroderna与第二个komponentelektroden相关。
机译:半导体器件失效分析的包装及其使用的半导体器件失效分析方法
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