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徐坚; 熊惟皓; 曾爱香; 王采芳;
华中科技大学模具技术国家重点实验室,武汉,430074;
长沙理工大学化学系,长沙,410077;
粉体化学镀,表面改性,NiCoP合金,空心微珠,AgNO3,活化剂;
机译:硝酸铜包覆的SiC粉的放电等离子体烧结制备Cu基SiC复合材料
机译:二氧化硅包覆的超细金刚石-玻璃化粘结复合粉体的制备与烧结
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机译:金和氧化锌纳米粒子包覆的肽纳米管的制备及其电传输性能研究。
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机译:石墨烯包覆铜粉制备铜基复合材料的热物理性质
机译:氢化锆哈氏合金X包覆燃料元件的工艺开发与制备。
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译:碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
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