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真空中多孔氮化硅的高温弯曲强度

     

摘要

研究了高温真空环境下多孔(气孔率>50%)氯化硅陶瓷的弯曲强度,并进行了初步分析.结果表明,多孔氮化硅陶瓷在真空中的高温强度随温度上升而降低,由于没有氧化作用,晶界玻璃相在高温下的软化成为影响其强度的主要因素.

著录项

  • 来源
    《宇航材料工艺》|2010年第2期|91-93|共3页
  • 作者单位

    西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049;

    西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049;

    西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049;

    航天材料及工艺研究所先进功能复合材料国防重点实验室,北京,100076;

    航天材料及工艺研究所先进功能复合材料国防重点实验室,北京,100076;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    多孔氮化硅; 真空; 高温; 弯曲强度;

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