适于RTM的氰酸酯树脂制备及性能

摘要

采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能.结果表明:改性氰酸酯树脂在90 ～ 170℃温度范围内黏度＜500 mPa·s,90℃时黏度为280mPa·s,适用期＞10 h;固化反应活化能为39.5 kJ/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420c℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切＜5×10-3.