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王雅宁; 陈少平; 樊文浩; 郭敬云; 吴玉程; 王文先;
太原理工大学材料科学与工程学院 太原 030024;
太原理工大学物理与光电工程学院 太原 030024;
热电材料; 热电接头; 热稳定性; PbTe;
机译:用Mg_2sini_3化合物加强Mg_2SI基热电接头的界面性能作为电极
机译:PbTe基热电材料与Cu和Ag键合材料之间的界面反应
机译:由于纳米过程和N型随机分布的界面电位引起的高热电性能(PBTE0.93-XSE0.07CLX)(0.93)(PBS)(0.07)复合材料
机译:基于神经网络的PbTe基热电材料性能预测
机译:声子工程技术增强ALD合成PbTe和PbSe的热电性能
机译:单相还原碲的热电性能四元(PbTe)0.55(PbS)0.1(PbSe)0.35
机译:热电键合研究。 pbte和pbte-snte与非磁性电极的结合
机译:通过融合IV-VI半导体,重掺杂PbTe和合金/纳米复合材料中的能带实现高热电性能
机译:IV-VI半导体,重掺杂PbTe和合金/纳米复合材料中的能带会聚具有很高的热电性能
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