University of California Berkeley.;
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机译:通过垂直堆叠三维集成电路中的热点的最佳布置最小化温度不均匀性
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机译:用于MEMS和三维集成电路制造的低温晶圆键合
机译:亚饱和温度下非饱和土壤中的污染物迁移。
机译:用于单片三维集成电路应用的低成本和低温多晶硅纳米线传感器阵列的制造
机译:一种新的综合数值模型探讨活塞隔膜泵仿真:三维模型简化与特征分析
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