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【24h】

A Heuristic for Optimizing the Physical Layout and Network Topology of Integrated 3D Multi-Chip Systems under Temperature Constraints

机译:在温度约束下优化集成3D多芯片系统的物理布局和网络拓扑的启发式方法

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著录项

  • 作者

    Leong, Lambert.;

  • 作者单位

    University of Hawai'i at Manoa.;

  • 授予单位 University of Hawai'i at Manoa.;
  • 学科
  • 学位 M.S.
  • 年度 2018
  • 页码 69 p.
  • 总页数 69
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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